TOKYO, 14 Okt (Bernama) -- Kioxia Corporation hari ini mengumumkan penambahan model penyejukan cecair terus (DLC) kepada barisan SSD perusahaan Siri KIOXIA CM9 bagi menyokong reka bentuk pelayan yang dilengkapi plat sejuk. Model E3.S DLC baharu ini turut menyokong persekitaran tradisional yang disejukkan menggunakan udara. Pemacu Siri KIOXIA CM9 kini sedang disampel kepada pelanggan terpilih*1 dan akan dipamerkan di 2026 OCP Global Summit yang berlangsung dari 12 hingga 15 Oktober di San Jose, California.
Memandangkan AI dan persekitaran perusahaan berprestasi tinggi lain terus berkembang, penyejukan cecair terus menjadi semakin penting untuk menangani permintaan kuasa pengkomputeran yang semakin meningkat serta keperluan penyejukan yang berkaitan. Bagi memenuhi permintaan pengkomputeran yang semakin tinggi, peningkatan keperluan kuasa mendorong keperluan terhadap penyelesaian pelesapan haba yang inovatif. Infrastruktur DLC boleh menawarkan penjimatan tenaga yang ketara, di samping membolehkan lebih banyak pelayan disejukkan bagi setiap rak berbanding penyejukan udara.